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行業(yè)資訊

05-31 2023

BGA 焊接中的常見(jiàn)缺陷

BGA封裝是pcb制造中焊接要求最高的封裝工藝，它的特點(diǎn)如下：1、引腳短,組裝高度低,寄生電感、電容較小,電性能優(yōu)異。2、集成度非常高,引腳多、引腳間距大,引腳共面性好。QFP電極引腳間距的極限是0.3mm,在裝配焊接電路板時(shí),對(duì)QFP芯片的貼裝精度要求非常嚴(yán)格,電氣連接可靠性要求貼裝公差是0.08...

05-30 2023

SMT錫膏印刷環(huán)節(jié)的注意事項(xiàng)

1.印刷前檢查所需鋼網(wǎng)、PCB、錫膏以及其余的工具是否匹配；2.檢查鋼網(wǎng)網(wǎng)孔是否殘留錫渣等異物,板面是否清洗干凈；3.確認(rèn)回溫及攪拌時(shí)間（回溫4H，攪拌5分鐘）；4.工程師將鋼網(wǎng)及治具放置印刷機(jī)且調(diào)試好各參數(shù)后方可開(kāi)始作業(yè)，程序名與實(shí)際所需機(jī)種相符，5.投入前檢查PCB是否變形、破損、異物、氧化，用...

05-29 2023

SMT車(chē)間錫膏管理規(guī)范

錫膏在使用過(guò)程中如何去管理?這方面四川英特麗來(lái)為大家說(shuō)一下，許多人覺(jué)得這個(gè)工業(yè)生產(chǎn)上的的產(chǎn)品和一般食品類(lèi)不太一樣，會(huì)有很長(zhǎng)的儲(chǔ)存期，因此許多人就不時(shí)常特別注意到這個(gè)現(xiàn)象，實(shí)際上任何的無(wú)鉛錫膏儲(chǔ)存時(shí)間只有6個(gè)月，必須要在規(guī)定的時(shí)間段內(nèi)及時(shí)用完，否則就作廢，所以我們?cè)谑褂弥袘?yīng)該根據(jù)管理規(guī)范去使用：1.目...

05-25 2023

SMT產(chǎn)線管理要求

一、將物料發(fā)到產(chǎn)線后，不可放置過(guò)高，避免員工取料時(shí)不方便操作，導(dǎo)致包裝變形。應(yīng)該把物料放置在員工取放順手的高度。二、任何時(shí)候禁止單手拿物料托盤(pán)，避免托盤(pán)變形，導(dǎo)...

05-24 2023

SMT常見(jiàn)基本名詞解釋

AAccuracy(精度)： 測(cè)量結(jié)果與目標(biāo)值之間的差額。 Additive Process(加成工藝)：一種制造PCB導(dǎo)電布線的方法，通過(guò)選擇性的在板層上沉淀導(dǎo)電材料(銅、錫等)。dhesion(附著...

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